本日開催『CEATEC JAPAN 2018』の京セラブースで展示中の生体センシングウエラブルデバイスの開発をサポート

株式会社ネイン(本社:東京都渋谷区、代表取締役兼 CEO:山本健太郎、以下:ネイン)は、現在開催中のCEATEC JAPAN 2018で、京セラ株式会社(以下:京セラ)が出展している生体センシングヒアラブルデバイスの開発をサポート致しました。

弊社が開発サポートしたソフトウエアのイメージ図

弊社が開発サポートしたソフトウエアのイメージ図

 

弊社は、日本国内市場において他社に先駆けてヒアラブルデバイスを市場に導入し、現在は第三世代となる『Zeeny』を発売しております。また6月にはQualcomm 社の技術力を最大化すると認められQualcomm 社のeXtension Partnerに選出されました。

今回、京セラが展示中の生体センシングヒアラブルデバイスは、レーザー血流量センサー、ジャイロセンサー等様々なセンサーを左右のヘッドホンに配する事で、バイタル(生体)データを知る事が可能です。今回、弊社はセンサー等で集計したデータをスマートフォンに送信し、Androidスマートフォンで閲覧できるファームウェア及びAndroidアプリのソフト開発を担当致しました。

イヤフォンのスマート化が加速する中、今後も弊社は、自社ブランド『Zeeny(ジーニー)』の製品開発と併せ、技術力を生かした B to B ビジネスの展開にも積極的に取り組んでまいります。

※Bluetoothは、Bluetooth SIG, Inc. の商標または登録商標です。
※Qualcomm® は、Qualcomm Incorporatedの米国ならびに他の国における登録商標であり、許可のもとに使用されています。Qualcomm® aptXとQualcomm® cVcは、Qualcomm Technologies International, Ltd.の米国ならびに他の国における登録商標であり、許可のもとに使用されています。
※その他記載されている商品名、技術名および会社名等は、各社の商標または登録商標です。

関連URL:https://www.kyocera.co.jp/topics/2018/0901_cete.html